AMD lanzará sus gráficas de gama alta con arquitectura UDNA y GPU fabricadas a 3 nm, ¡el año que viene!

AMD recogió cable de forma descarada en el CES 2025 con sus RDNA 4 y las presentará oficialmente más tarde, seguramente cuando NVIDIA ponga en el mercado del día 30 sus primeras armas bajo el emblema de las RTX 50. Entre tanto, y todavía sin una RX 9000 en el mercado, hay nuevos rumores que están puntualizando otros anteriores, centrando el foco, sobre todo para las futuras UDNA, y es que habrá gama alta y llegarán antes de lo previsto.

Es realmente caótico hablar de un producto del cual apenas sabemos nada, del que AMD ha confirmado lo mínimo, y que además, sustituye a otro retrasado en el mercado como tal, pero es lo que hay y es lo que toca, sin más. Por si fuese poco, va por partida doble, porque unido a las gráficas AMD tiene preparada otra bomba para CPU de portátil de cara al año que viene, pero antes de nada, por partes para no liarnos.

AMD UDNA, las gráficas de gama alta para competir contra las RTX 50 SUPER vienen con algunas sorpresas

La actual arquitectura RDNA 4, todavía por debutar, ha sido un claro revés en los planes de AMD, y no precisamente porque NVIDIA vaya a poner las cosas realmente complicadas en gama media y alta, aunque algo más en la elitista con la RTX 5090. El desmoronamiento del hipotético rendimiento en rasterización, viendo las especificaciones y nueva información que está llegando, nos hace pensar que AMD podría haber estado "en la pomada" con los verdes y competir en precio, rendimiento y consumo.

Como no será así en su totalidad, a falta de ver cuán competitivos son, los rumores ya van más allá y dan tres datos clave, tres palabras: UDNA, N3E y 2026.

Traducido al castellano más común y para todos los públicos: AMD lanzará a principios del año que viene su novedosa arquitectura unificada UDNA bajo el nodo litográfico N3E. Por tanto, y si todo se cumple, partiendo de la base de que los últimos rumores con RDNA 4 afirmaban que llegaría a 3 nm en este mismo N3E, estaríamos hablando de que los rojos no necesitan el N2 de TSMC para dar un increíble salto de rendimiento de cara a 2026 con UDNA, lo que, además, significa que en términos de nodo van a mantener la rentabilidad y seguramente precios competitivos.

Esto lo podemos deducir porque TSMC presentó sus datos para el último trimestre de 2024 y reveló que sus nodos a 3 nm eran mucho más rentables y les estaban generando importantes ingresos, por lo que de cara al debut este año del N2, el actual N3E y N3P deben bajar su precio en el mejor de los casos, y en el peor, mantenerlo para sus obleas.

AMD Zen 6 en N3E, ¿la rentabilidad y el precio competitivo es el nuevo mantra?

Pues eso parece, principalmente porque diese la impresión de que AMD va a usar todas las líneas de producción en el N3E de TSMC que estén disponibles. Los actuales Ryzen 9000 dejarán paso a Medusa bajo Zen 6 y los nuevos Ryzen 10000, los cuales darán un pequeño paso adelante en densidad de transistores, eficiencia y velocidad al pasar del N4 al N3E de TSMC.

Esto significa que las líneas de producción del N2 de TSMC serán usadas en exclusiva para sus CPU de servidor Venice bajo la misma arquitectura general Zen 6, y que AMD quiere seguir destrozando a Intel con precios competitivos y una tercera generación de procesadores para el socket AM5 con versiones con y sin caché vertical de segunda generación. Además, hay que tener en cuenta otro detalle, el IOD llegará fabricado en 4 nm, por lo que habrá otra reducción de consumo en este chiplet, que seguramente sea aprovechado para potenciar los CCD, pero en idle deberíamos ver menores consumos de las CPU, gran noticia.

Por lo tanto, si esto se termina cumpliendo, y todo apunta a que así será, la 3D V-Cache 3.0 debería llegar con Zen 7 en sus tres modalidades que vimos en la patente filtrada en su día. ¿Por qué creemos esto? Pues porque en portátiles, con Strix Halo por debutar, tendrán su refresh el año que viene con caché vertical, dinamitando el sector por completo.

Strix Halo X3D tendrá su refresh en 2026... ¡Con caché vertical!

Si Strix Halo "te pone" y estás pensando en lo que será la APU más bestia de este año, tranquilo, porque el año que viene AMD piensa sacudir a tortazo limpio a Intel si Panther Lake no es "el no va más". Y como nada apunta a ello, por ahora y con lo que sabemos, los rojos bajo el mando de Lisa Su van a ponerse las botas a poco que puedan hacer llegar sus chips a sus socios y fabricantes de portátiles.

¿Por qué? Porque viendo lo que ha hecho AMD con Zen 6 y el N3E que comentábamos arriba, es más que probable que Strix Halo X3D se mantenga en los 4 nm actuales para rebajar todavía más los costes e incluya, según lo filtrado, 3D V-Cache 2.0.

Esto va a darle dos pluses a la arquitectura. En primer lugar, la estrategia viendo los Ryzen 9000X3D de dos CCD es clara: uno de ellos tendrá la caché vertical y el otro no, usarán el Modo Turbo para maximizar el rendimiento en gaming, y por definición de la arquitectura y visto el 9800X3D, el consumo bajará mientras jugamos.

¿Qué nos deja esto? Más margen energético para la GPU dentro de la APU, ergo, una posibilidad que seguro será empleada para subir la frecuencia de la misma y ganar más FPS todavía. Por tanto, el golpe va a ser doble para Intel en portátiles, porque aunque en CPU pura seguramente haya un leve incremento de rendimiento con el que los azules sí podrán lidiar con Panther Lake o Nova Lake-H y HX, en cuanto a rendimiento de los CCD en gaming... Están KO salvo revolución en las arquitecturas citadas.

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